一年一度臺灣IC設計領域規模最大的年度盛會

超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會 (VLSI Design/CAD Symposium) 將於 2019 年 8 月 6 日至 9 日假高雄義大皇家酒店舉行。

本屆大會由國立中正大學承辦，以「 A Smart World through AI / IoT 」為主題，依研究主題區分為25個次領域，公開廣徵各界稿件；除了口頭及海報論文發表及短期課程外，也邀請多位國內外產學界菁英針對人工智慧與物聯網進行專題演講，同時安排一系列設計與量測前瞻技術論壇和動態展示等活動。

徵稿期間：投稿系統開放日~ 2019 年 6 月 6 日止
論文錄取通知日：2019 年 6 月 28 日

備註：

1. 投稿錄取論文 : 須至少一位作者註冊並出席發表或海報展示說明。
2. 大會設有最佳論文(Best Paper)獎項，歡迎各界踴躍投稿，共同參與難得的年度盛會。

Analog & RF

1. Biomedical Circuits and Systems
2. Data Converters
3. Green Power Electronics Circuits and Systems
4. PLLs, DLLs, and Wireline Transceivers
5. RF/mm-Wave Circuits and Wireless Transceiver
6. Sensors Interfaces, Imagers, Displays, and MEMS
7. Others

EDA & Testing

1. DFT and Fault Modeling
2. Mixed-Signal/RF/Memory/MEMS Test
3. Physical-Level Synthesis/Optimization/Verification
4. SiP/SOC Test/Reliability and Security
5. System and Logic Level Modeling/Synthesis/Optimization/Verification
6. Timing/Power/Thermal Optimization and DFM
7. Others

Digital & System

1. Communication Circuits and Systems
2. Digital Circuits/FPGA Prototyping/Embedded System
3. Multi-Core/NoC/ASIC Design
4. Neural Networks and Neuromorphic Engineering
5. Signal Processing ICs
6. Artificial Intelligent Accelerator
7. Others

Emerging Technology

1. Automotive Electronics/Systems
2. Green Energy Systems
3. Cloud Computing
4. Intelligent Sensors
5. Internet of Things
6. Artificial Intelligent Circuits and Systems
7. Lab-on-a-Chip
8. Others

限以英文書寫，請用 A4 Double-Column 9pt 格式，2 頁為限，檔案大小不得超過 10MB。 論文撰寫請參照 IEEE 標準格式，範例請見下方連結。 一律電子投稿，限用 PDF 檔案格式，格式不符恕不接受投稿。

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