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TSRI Short Course
TSRI AI晶片設計與驗證環境
- 張育蒼
- 國家實驗研究院台灣半導體研究中心 副研究員兼任課長
- Date: Aug. 6 (Tue.), 2019
- Time: 19:00 - 19:40
- Venue: 6F 御廳
學歷
- 國立交通大學資訊工程研究所
- 台灣半導體研究中心 設計服務組
- 嵌入式系統設計
- 數位電路設計
- VLSI設計自動化
Abstract
為支援學術界在人工智慧與物聯網系統晶片設計研發及相關應用，TSRI引進必要矽智產(IP)與開發環境：包含具備效能的ARM Cortex-A與RISC-V相容之Andes AX25以及低功耗的ARM Cortex-M、RISC-V相容之Andes N25與Synopsys ARC處理器系統；搭配TSRI整合開發之AI SoC 設計平台，提供學術界進行AI系統晶片(SoC)設計。 課程將說明TSRI AI晶片設計與驗證環境，包含設計資源、使用方式與參考設計。
利用本中心之IPD、PCB製作服務設計第五代行動通訊5G/B5G毫米波天線陣列
- 林大業
- 國家實驗研究院台灣半導體研究中心 副研究員
- Date: Aug. 6 (Tue.), 2019
- Time: 19:50 – 20:30
- Venue: 6F 茗廳
學歷
- 國立中央大學電機工程 博士
- 台灣半導體研究中心 單晶片整合技術組
- 微波與毫米波電路設計
- 天線陣列設計
Abstract
在5G行動通訊與車用雷達系統需求下，提高毫米波天線陣列的使用需求，天線陣列系統成為毫米波行動通訊的重點開發技術，本課程目標將介紹天線陣列系統相關知識與設計重點，並藉由使用中心之IPD與PCB製作環境實現之天線設計範例， 提供經驗分享與製程設計環境簡介。
指導單位：
教育部資訊及科技教育司
主辦單位：
臺灣積體電路設計學會
承辦單位：
國立中正大學電機工程學系
國立中正大學資訊工程學系
協辦單位：
科技部工程司工程科技推展中心
國研院台灣半導體研究中心
中國電機工程學會
智慧聯網整合推動聯盟中心
中央研究院資訊科學研究所
贊助單位：
聯發科技股份有限公司
日月光半導體製造股份有限公司
威鋒電子股份有限公司
奇景光電股份有限公司
荷蘭商益華國際電腦科技(股)公司台灣分公司
台灣新思科技股份有限公司
財團法人工業技術研究院
瑞昱半導體股份有限公司
聯詠科技股份有限公司
鈦思科技股份有限公司
台灣是德科技股份有限公司
和澄科技股份有限公司
愛爾蘭商明導股份有限公司台灣分公司
一元素科技股份有限公司
力旺電子股份有限公司
博鑫醫電股份有限公司
群聯電子股份有限公司
晶心科技股份有限公司