歡迎詞

歡迎各位參加2019年超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會！本屆大會欣逢第30屆舉辦，舉辦地點為高雄義大皇家酒店，在8/6日至8/9的四天三夜會議期間，除了豐富的技術內容，亦將過去29屆會議的歷史照片與文物整理成為時光走廊，希望帶給與會來賓半導體與IC設計技術在台灣發展的回顧與展望，將台灣IC領域的矽晶之火持續傳承下去。

本屆大會主題為“A Smart World through AI/IoT”，積體電路在過去一甲子的發展中，開發出許多造福全人類的技術，並開展出前所未有的應用，隨著More than Moore的趨勢，積體電路更是滲透到每個人的日常生活之中。近年來，包括物聯網、人工智慧、5G行動通訊、量子運算、機器人等應用，都將我們的世界變得更聰明，生活更便利。本屆大會除研究成果論文發表之外，以上述研究領域作為主題，邀請包括學界與業界的專家學者共聚一堂，發表專題演說，透過互動討論激發更多靈感與創意，以期能持續提供積體電路相關技術發展的能量。

在大會演講部分，交通大學張懋中校長將以下世代雷達技術為主題發表演說，提出在微米波雷達系統方面系統晶片整合設計的挑戰與技術發展。而力旺電子徐清祥董事長將針對人工智慧/物聯網時代的資訊安全，提出以PUF為基礎的硬體資訊保護技術，在未來行動裝置連網數量指數增加的時代，可預見金鑰產生電路將是不可或缺的。此外，聯發科技張家源處長將發表演說，探討邊緣運算單元如何形塑我們身邊的人工智慧設備；而晶心科技林志明總經理則將分享以RISC-V為系統晶片運算引擎的發展技術，敬請大家拭目以待。

本屆大會首度規劃以Special Session的方式，邀請國內外研究團隊針對大會主軸自行組織論文發表主題，讓參與本會的同學可以更有效率、更完整地學習相關領域技術發展。本屆大會投稿的論文共計248篇，經過審稿委員與議程委員的細心審查，決定接受206篇論文，其中口頭報告論文87篇與壁報論文119篇，接受率達83%。除論文發表之外，本屆大會亦特別籌劃Demo Session，邀請研究團隊展示實體技術應用，除了增加與會同學學習與交流的機會，亦希望能促成跨領域系統整合研究的對話與合作。而為了增廣國內研究同好及莘莘學子的國際技術交流，本屆大會邀請IEEE傑出講座蒞臨演講，日本東京大學(University of Tokyo) Makoto Takamiya教授將探討在物聯網系統中，如何有效地整合所需之電源管理電路。而成功大學李國君教授將介紹人工智慧電路系統中，演算法以及硬體架構協同設計技術。

本次會議的順利舉辦特別感謝聯發科技、日月光集團、威鋒電子、奇景光電、台灣新思科技、益華科技、瑞昱半導體、聯詠科技、鈦思科技、台灣是德科技、和澄科技、明導國際、一元素科技、力旺電子、博鑫科技、群聯電子、晶心科技等眾多廠商的鼎力贊助與熱情參與。同時也萬分感謝教育部資訊及科技教育司、科技部工程司、智慧聯網整合推動聯盟中心、國研院台灣半導體研究中心、工研院資訊與通訊研究所、中研院資訊科學研究所、中國電機工程學會、IEEE Solid-State Circuits Society 及IEEE Circuits and System Society等政府及研究單位的指導及協辦。

最後，衷心感謝所有辛苦參與大會籌備工作的中正大學電機系與資工系團隊教師同仁、學生及助理。並要感謝TICD理監事會議、大會指導委員會、議程委員，以及各位先進共襄盛舉，參與本次會議。預祝大會圓滿順利，並祝大家有一個平安喜悅的暑假。

第三十屆超大型積體電路設計暨
計算機輔助設計技術研討會
大會主席 蔡宗亨謹誌

中華民國一○八年八月

贊助單位：
聯發科技股份有限公司
日月光半導體製造股份有限公司
威鋒電子股份有限公司
奇景光電股份有限公司
荷蘭商益華國際電腦科技(股)公司台灣分公司
台灣新思科技股份有限公司
財團法人工業技術研究院
瑞昱半導體股份有限公司
聯詠科技股份有限公司
鈦思科技股份有限公司
台灣是德科技股份有限公司
和澄科技股份有限公司
愛爾蘭商明導股份有限公司台灣分公司
一元素科技股份有限公司
力旺電子股份有限公司
博鑫醫電股份有限公司
群聯電子股份有限公司
晶心科技股份有限公司