科技部工程司 徐碩鴻司長
徐碩鴻教授於2003年於美國密西根大學安娜堡分校獲得電機博士學位。目前為國立清華大學電機工程系暨電子工程研究所的教授,同時擔任科技部工程技術研究發展司司長一職。他於2014年獲得國立清華大學的特聘教授榮譽。徐教授目前已發表超過170篇國際期刊及會議論文,亦曾擔任多個國際會議的技術委員會委員。目前的研究興趣主要包括微波/射頻積體電路之設計,氮化鎵微波及高功率元件之設計與製造,用於高速無線/光通訊的三維積體電路及異質整合技術。徐司長並於科技部推動多項前瞻技術專案,如半導體射月計畫,智慧機械,5G/B5G,量子電腦,矽光子,資安,自駕車,智慧仿生材料專案等。
晶心科技 蘇泓萌 技術長暨執行副總經理
蘇泓萌博士是晶心科技 (Andes) cofounder。14年前,他建立並帶領 R&D及Marketing,負責產品開發及技術推廣,建立亞洲第一個32/64位元處理器IP。蘇博士在矽谷擔任技術及管理職超過12年,參與多個先進且成功的處理器,包括Sun Microsystems Ultrasparc T1及T2 servers,C-Cube high-performance E-series video處理器, SGI/MIPS Out-of-Order R10K,及Intergraph VLIW。在成立晶心之前一年半,蘇博士擔任智原科技的設計架構長,帶領由多個部門組成的CPU/DSP專案小組。蘇博士是伊利諾大學香檳分校計算機博士,清大計管所碩士,台大電機系學士,並於2010年榮獲經濟部產業科技發展個人成就獎,2011年榮膺清大電資學院傑出校友。
國立交通大學電子工程學系 張錫嘉教授
張錫嘉教授於2002年獲得交通大學電子研究所博士學位後任職於聯發科技,負責開發Combo SoC整合晶片並主筆發表第一篇台灣業界的ISSCC論文。返校任教迄今發表1本專書、75項國內外專利、將近130篇SCI/EI期刊與IEEE研討會論文;自2010年升任為交通大學電子工程學系暨電子研究所教授,曾經擔任交通大學副研發長、國家晶片系統設計中心副主任,目前也是國際電機電子工程師學會中華民國分會CASS主席。張教授研究興趣包括系統晶片設計、編碼理論、訊號處理,專注於錯誤更正碼、加解密電路在功率消耗攻擊之相關演算法與硬體架構實現,曾獲國科會傑出技轉貢獻獎、經濟部大學產業經濟貢獻獎、TICD傑出青年學者等獎項肯定,除強化學術創新也積極地將研發成果具體實現於產業界產品。
國立清華大學資訊工程學系 何宗易教授
何宗易教授於2005年於台灣大學獲得電機博士學位,研究專長為新興科技之設計自動化。目前為國立清華大學資訊工程系的教授,IEEE台北分會秘書長、IEEE CEDA之BoG,曾擔任ACM SIGDA Taiwan Chapter Chair, EDA四大頂尖會議(DAC, ICCAD, DATE, ASP-DAC)之議程委員,並將擔任ASP-DAC 2020之議程主席,也擔任五個ACM及IEEE期刊之副編輯,亦(曾)擔任ACM、IEEE CS、IEEE CASS 之Distinguished Lecturer。何教授近期協助科技部推動EDA及AI專案前瞻計畫。
聯發科技 梁伯嵩 IDBG 首席技術顧問
梁伯嵩博士 於 2002 年獲得 國立交通大學電子研究所 博士學位,並於 2013於 國立台灣大學 商學院 EMBA 畢業。 目前為 聯發科技 智慧裝置事業群 首席技術顧問。並曾擔任 聯發科技 企業策略本部 處長,凌陽核心科技 副總經理,與 凌陽科技 執行長特助。
梁博士在科技研發上,獲有多項重要獎項肯定,如《中華民國十大傑出青年》、經濟部技術處《產業科技發展獎傑出青年創新獎》、中華民國資訊月《傑出資訊人才》、ACM台灣台北分會《李國鼎青年研究獎》。並獲世界各國八十餘項專利,並三度獲得 經濟部智慧財產局《國家發明創作獎》的發明獎 (一金二銀)。
指導單位:
教育部資訊及科技教育司
主辦單位:
臺灣積體電路設計學會
承辦單位:
國立中正大學電機工程學系
國立中正大學資訊工程學系
協辦單位:
科技部工程司工程科技推展中心
國研院台灣半導體研究中心
中國電機工程學會
智慧聯網整合推動聯盟中心
中央研究院資訊科學研究所
贊助單位:
聯發科技股份有限公司
日月光半導體製造股份有限公司
威鋒電子股份有限公司
奇景光電股份有限公司
荷蘭商益華國際電腦科技(股)公司台灣分公司
台灣新思科技股份有限公司
財團法人工業技術研究院
瑞昱半導體股份有限公司
聯詠科技股份有限公司
鈦思科技股份有限公司
台灣是德科技股份有限公司
和澄科技股份有限公司
愛爾蘭商明導股份有限公司台灣分公司
一元素科技股份有限公司
力旺電子股份有限公司
博鑫醫電股份有限公司
群聯電子股份有限公司
晶心科技股份有限公司